真空熱壓鍵合機采用恒溫控制加熱技術，控溫準確；鋁合金工作平臺，頂底平整，導熱快，導熱均勻；加熱面積大，覆蓋普通尺寸芯片；采用進口氣動件和電子配件，設備穩定*。采用進口數字壓力表，顯示直觀，質量穩定，經久耐用。水冷和均勻的冷卻速度有利于提高粘合效果??；采用進口精密調壓閥，壓力穩定可調，針對不同物料選擇不同的壓力控制；*的真空熱壓系統大大提高鍵合而不損壞芯片，適用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合。

　　

　　真空熱壓鍵合機操作要嚴格按照以下步驟進行：

　　

　　1、檢查真空熱壓機、真空泵、空壓機的電源線是否連接正確，檢查各部分的氣體管路是否連接正確，關閉系統各部分的閥門和開關。

　　

　　2、將待粘接芯片置于工作平臺(或相應夾具)中間，調整氣缸行程，關閉艙門，打開真空泵，排除熱壓機內空氣。

　　

　　3、按下氣缸控制開關，確定芯片上的壓力。

　　

　　4、溫度設定：調節上下板溫度調節旋鈕至所需溫度。

　　

　　5、按下上下板的溫控開關，開始芯片的加熱鍵合。

　　

　　6、熱壓貼合后，關閉上下板溫控開關，使加熱板停止工作。

　　

　　7、溫度自然冷卻到工藝參數后，加空氣平衡內外壓力。

　　

　　8、打開艙門，采用氣動風冷方式，加快降溫速度。

　　

　　9、當真空熱壓鍵合機溫度降至50℃以下時，按下氣缸按鈕將氣缸抬起，完成粘合。